Par rapport au PCBA à volume élevé, l'efficacité de la production de PCBA à faible volume et à mélange élevé est faible et le coût d'approvisionnement est élevé. De plus, il est difficile de réaliser une automatisation complète ; le plan et l'organisation de la production sont plus complexes et rencontrent généralement de nombreuses difficultés, nécessitant des fabricants de PCBA ayant une riche expérience.
EASHUB utilise souvent les méthodes suivantes pour améliorer continuellement la production de PCB à faible volume et contrôler la qualité de l'assemblage des PCB. Examinons ensuite les étapes suivies par EASHUB pour maintenir la qualité des PCB.

Étapes de contrôle qualité PCBA à faible volume
Le contrôle qualité PCBA à faible volume peut aider à réduire les coûts de production et à améliorer la précision du développement des PCB. Pour améliorer le taux de qualification du traitement des puces SMT et la fiabilité de la qualité des échantillons de production, EASHUB effectuera la conception des PCB, l'approvisionnement en composants, le flux de processus, et l'équipement de production et le personnel sont suivis et contrôlés tout au long du processus.
Parmi ces mesures de contrôle, le contrôle des patchs SMT est essentiel dans le processus de fabrication des PCB. S'il y a un défaut dans SMT, provoquons de mauvais résultats pour notre production ultérieure. Nous pouvons l'éviter en nous assurant que le correctif SMT est qualifié, alors comment EASHUB le fait-il ?
EASHUB utilise d'abord des méthodes d'inspection pour contrôler la qualité des correctifs SMT, y compris l'inspection entrante, l'inspection de traitement et l'inspection des panneaux d'assemblage de surface.

Inspection entrante des correctifs SMT
L'inspection des matériaux avant le traitement des puces SMT est une condition préalable pour garantir la qualité de la puce. La qualité de la carte PCB, des composants et des matériaux de traitement des puces SMT affecte directement la qualité de la carte PCB. Par conséquent, nous vérifions strictement les éléments ci-dessous conformément aux réglementations en vigueur.

• La conception de productibilité de la carte PCB
• La soudabilité des pastilles
• Les paramètres de performance électrique des composants
• La soudabilité des extrémités à souder
• Les broches des matériaux de traitement des puces SMT, tels que la soudure en tige, le flux, l'agent de nettoyage
• La qualité de la pâte à souder, de la colle de patch, etc.
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Inspection entrante de la carte PCB
1) Vérifiez si la disposition du motif de pastille, de la taille, de la sérigraphie, du masque de soudure et du trou traversant sur la conception du circuit imprimé répond aux exigences des spécifications de conception du circuit imprimé SMT. (Par exemple : vérifier si la sérigraphie est imprimée sur le pad, si la distance entre les pads est raisonnable, si le trou de traversée est fait sur le pad, etc.).

2) Les dimensions externes du PCB doivent être les mêmes, et les dimensions des trous de positionnement et des marques de référence du PCB doivent répondre aux exigences de l'équipement de production.

3.) Taille de gauchissement admissible du circuit imprimé :

   a) Vers le haut/convexe : longueur maximale de 0.2 mm/5 Omm, longueur maximale de 0.5 mm/longueur de l'ensemble du circuit imprimé.

    b) Vers le bas/Concave : longueur maximale de 0.2 mm/5 Omm et direction maximale de 1.5 mm/longueur de l'ensemble du circuit imprimé.

4.) Inspectez le circuit imprimé pour déceler tout dommage de transport ou de stockage inapproprié.

Inspection entrante des composants de traitement des puces SMT
Pour le contrôle entrant des composants, nous pouvons effectuer un contrôle par échantillonnage via la partie contrôle qualité. Les éléments d'inspection comprennent principalement la coplanarité des broches, l'utilisabilité et la soudabilité.

Tout d'abord, la soudabilité des composants est généralement détectée à l'aide d'une pince à épiler en acier inoxydable pour serrer le corps du composant et l'immerger dans un pot en étain à 230 ± 5 ℃ ou 235 ± 5 ℃, retirez-le après 3 ± 0.5 s ou 2 ± 0.2 s , puis placez-le sous un microscope 20 fois.

Ensuite, vérifiez l'état de soudure de l'extrémité à souder et assurez-vous que plus de 90 % de l'extrémité à souder du composant est étamée pour être considérée comme qualifiée.

L'atelier SMT peut effectuer les inspections visuelles suivantes :

1) Vérifiez si la valeur marquée, les spécifications, le modèle, la précision, la dimension externe, etc. des composants sont conformes aux exigences du processus de production.

2) Utilisez une loupe ou une inspection visuelle pour vérifier si l'extrémité à souder ou la surface du plomb du composant est oxydée ou contaminée.

3) Les broches de SOT et SOIC ne peuvent pas être déformées. Par conséquent, pour les dispositifs QFP multifils avec un espacement des fils inférieur à 0.65 mm, la coplanarité des broches doit être inférieure à 0.1 mm.

4) Pour les composants qui doivent être nettoyés, nous devons nous assurer que les composants marqués ne tombent pas après le nettoyage et n'affectent pas les performances et la fiabilité des composants.

Inspection de traitement SMT
L'inspection du traitement et du soudage des copeaux SMT est une inspection complète des produits soudés. Généralement, les éléments qui doivent être testés incluent : si la surface de soudage par points est lisse et propre, s'il y a des trous, des trous, etc. ;

• Que le soudage par points soit en forme de croissant, qu'il y ait plus ou moins d'étain, ou des défauts tels que des pierres tombales, des ponts, des pièces mobiles, des pièces manquantes et des billes d'étain.
• Si les composants ont différents niveaux de défauts ;
• Détecter s'il y a des défauts tels que des courts-circuits et de la conduction pendant le soudage ;
• Vérifiez les changements de couleur sur la surface de la carte de circuit imprimé.

Dans le traitement des puces SMT, pour garantir la qualité de la soudure de la carte de circuit imprimé, nous devons nous concentrer sur la question de savoir si les paramètres du processus de soudure par refusion sont raisonnables. Si les paramètres sont mal réglés, il ne peut pas garantir la qualité de la soudure de la carte de circuit imprimé. Par conséquent, nous devons effectuer quotidiennement deux tests de température du four et un test à basse température dans des conditions normales.

En améliorant constamment la courbe de température des produits de soudage et en définissant la courbe de température des produits de soudage, nous assurerons la qualité des produits transformés.

Méthode de mesure de la répartition de la réflexion lumineuse
La partie de soudage détecte la décoration, la lumière est incidente vers l'intérieur depuis la direction oblique, la caméra TV est installée au-dessus et elle est inspectée. La chose la plus importante à propos de cette méthode de détection est de comprendre l'angle de surface de la soudure SMT, en particulier les informations de luminosité d'éclairage. Nous devons obtenir les informations d'angle à travers différentes couleurs de lumière. A l'inverse, si elle est irradiée par le dessus, l'angle mesuré est la répartition lumineuse réfléchie, et il suffit de vérifier la surface inclinée de la soudure.

Triangulation
C'est la méthode utilisée pour vérifier la forme tridimensionnelle. Bien qu'il existe déjà des bases triangulaires, les résultats observés seront différents car la méthode de triangulation nécessite d'utiliser des incidents et des directions de lumière différents.

Inspection de la carte de montage en surface
En plus de l'inspection entrante SMT et de l'inspection de traitement, EASHUB effectuera également une inspection de qualité stricte une fois le correctif SMT terminé dans le processus d'assemblage de PCB à faible volume. Nos méthodes d'inspection courantes incluent la méthode de triangulation, la méthode de mesure de la distribution de la réflexion de la lumière, l'inspection de l'angle de transformation, la méthode d'utilisation de la détection de mise au point, etc.

Vérification de l'angle de transformation

Cette méthode de détection doit avoir un système auxiliaire avec des angles changeants. Ce système comporte généralement au moins 5 caméras et plusieurs équipements d'éclairage à LED, qui peuvent être inspectés avec plusieurs images, et la fiabilité est relativement élevée.

Méthode de détection de mise au point

Pour certaines cartes de circuits imprimés haute densité, les trois méthodes ci-dessus sont difficiles à détecter si le produit présente des défauts, nous devons donc généralement utiliser la méthode de détection et d'utilisation de la mise au point. Cette méthode peut réaliser une détection grâce à la méthode de mise au point multi-segments. Par exemple, nous pouvons détecter directement la hauteur de la surface de soudure, définir simultanément 10 détections de plan focal, obtenir le plan focal en trouvant la sortie maximale et détecter la position de la surface de soudure.

EASHUB a adopté la méthode de détection ci-dessus pour garantir l'excellente qualité de SMT dans le processus d'assemblage de PCB. À partir de là, nous savons qu'une fois le problème de qualité détecté lors de l'inspection des matériaux entrants, de l'impression de la pâte à souder et de la trempe de pré-soudure, il peut être corrigé en fonction de la situation de reprise. Par conséquent, il s'agit d'un faible impact sur la fiabilité des produits électroniques.

Cependant, après le soudage SMT, la détection de problèmes entraînera d'énormes pertes. De plus, les réparations post-soudure non qualifiées doivent être ressoudées après le dessoudage. En plus du temps de travail et des matériaux, cela endommagera également les composants et les circuits imprimés. Par conséquent, la meilleure chose est que l'inspection des matériaux et l'inspection du traitement avant le patch SMT peuvent réduire efficacement le taux de défauts, réduire les coûts de reprise et de maintenance et éviter l'apparition de risques de qualité à la source.

Par conséquent, nous pouvons garantir la fiabilité de la qualité des patchs SMT grâce à une inspection de qualité stricte. Après l'inspection SMT, nous utilisons souvent les systèmes de production et de gestion de la qualité à haut volume et à faible volume suivants pour obtenir un maximum d'avantages.

Réduction des taux de rebut lors de la mise en service
En raison des différents types de produits de production, il doit fréquemment modifier les paramètres de l'équipement, remplacer les outils et les montages et compiler ou appeler le programme de contrôle numérique pour produire de meilleurs produits. S'il ne correspond pas, des produits de qualité inférieure seront fabriqués, entraînant des rebuts et des pertes de produits.

La plupart des produits défectueux dans la production de PCB à faible volume sont causés par le changement de produit et l'équipement de débogage. Par conséquent, il est très important de réduire le taux de rebut pendant le processus de mise en service pour la production à haut volume et à faible volume. De plus, EASHUB peut réduire autant que possible les pertes en établissant des instructions de travail détaillées et des procédures d'exploitation standard pour la phase de mise en service.

Nos instructions de travail de production incluent les programmes CNC requis, les numéros de montage, les méthodes d'inspection et les paramètres de réglage. Par conséquent, avant la production à faible volume, tenez pleinement compte de divers facteurs et préparez des instructions de fonctionnement, ce qui peut améliorer la précision et la faisabilité du débogage, réduire efficacement le temps de changement de modèle et de débogage et améliorer le taux d'utilisation de l'équipement.

Concept de gestion avancé
Si la production de PCB n'est considérée que comme un atelier de production et que d'autres pièces ne sont pas impliquées, il ne sera pas facile d'établir un système de gestion de la qualité efficace. Par conséquent, la production de PCB de haute qualité nécessite la coopération de divers départements, un contrôle qualité strict est nécessaire pour chaque processus et ne doit pas entraîner l'échec d'un processus vers le suivant.

EASHUB adopte une stratégie axée sur la prévention grâce à un système strict de supervision et de gestion du suivi de l'ensemble du processus pour garantir que chaque processus de production de PCB, les spécifications de fonctionnement de l'équipement et les mesures d'inspection de la qualité sont enregistrés.

De plus, les gestionnaires mettent en œuvre en permanence des concepts de gestion avancés et suivent les règles et réglementations existantes pour améliorer les lacunes existantes.

D'après ce qui précède, bien que le contrôle qualité des produits soit plus difficile en raison des caractéristiques de fabrication des PCB à faible volume, il peut toujours garantir la qualité du produit en établissant des instructions de fonctionnement détaillées, en introduisant des concepts de gestion avancés et en optimisant les étapes de production.