Capacité d'ingénieur

Processus de fabrication classique - Assemblage de circuits imprimés

Entrepôt/Composants
Inspection du matériel entrant
Stockage de pièces
Kit Matériel
CMS/IMMERSION
SMT
insertion manuelle (1)
DIP
Vague de soudure
Tests
café
TIC/FCT
enrobage
Revêtement enrobant
Test de vieillissement
Emballage/Logistique
Contrôle qualité sortant
Emballage
Logistique

Capacité technique - Assemblage PCB

 

Capacité d'ingénieur - PCB

 
Articles Capability
Couches 2 ~ 68L
Max. Épaisseur du panneau 10mm (394mil)
Min. LargeurCouche intérieure2.2mil / 2.2mil
Min. LargeurCouche externe2.5 / 2.5mil
InscriptionMême noyau± 25um
InscriptionCouche à couche± 5 mil
Max. Épaisseur de cuivre 6 oz
Min. Diamètre du trou de forageMécaniques≥0.15mm(6mil)
Min. Diamètre du trou de foragelaser0.1mm (4mil)
Max. Taille (taille finale)Carte de ligne850mmX570mm
Max. Taille (taille finale)Fond de panier1250mmX570mm
Rapport d'aspect (trou de finition)Carte de ligne20:1
Rapport d'aspect (trou de finition)Fond de panier25:1
MatièresFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
MatièresHaute vitesseMegtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, série N4000-13, MW4000, MW2000, TU933
MatièresHaute fréquenceRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
MatièresAutresPolyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000,
Finition de surface HASK, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silve, Doigt d'or, Galvanoplastie Or dur/Or doux, OSP sélectif, ENEPIG